LED微孔加工，是一种新兴的技术，主要应用于制造各种微型封装和LED设备，特别是LED照明的突破性技术。从微孔加工设备角度来说，LED微孔加工技术的发展だけ特别迅猛，已经成为影响LED发光装置和整体加工技术的重要技术影响因素，把整个LED照明产品的加工技术推向新的高度。

LED微孔加工是利用电脑控制和激光技术制作小孔，从而将LED封装物芯片焊接于PCB。LED微孔加工同时也会用到其它加工技术，如PVD，SPI，CVD等，以强化孔壁的抗烧杯性能和耐腐蚀性能。LED表面处理也是LED微孔加工实现的关键环节，以调节LED的发光均匀性和光谱特性，实现其平均分布。

LED微孔加工方面的技术发展，将为LED加工、制造提供更加灵活的工艺设计、更高的可靠性和有效性，使其能够轻松地实现LED照明产品的针对性快速开发加工。

总而言之，LED微孔加工技术的发展正为LED产品的加工技术提供了许多新的技术挑战，让LED照明的发展和进步得到进一步提升。