LED（发光二极管）微孔加工技术是将微小电子元件装入细小孔腔中的一种加工工艺。这种加工工艺有点类似3D打印，但它把物料正确的安放到一个特定的位置而不是制作物件。最常见的应用是通过孔腔来安装LED灯或其它电子构件，这样的器件可以用于电路板、电脑、电话机等电子产品中。

LED微孔加工需要一种设备完成对孔（或 IC，即集成电路）的位置和尺寸的预设，以及对孔的孔径信息的测量。一般来说，LED微孔加工的流程是：首先孔的位置和尺寸均需要初始设置，然后运用精密元件完成孔的加工，最后开始胶具或电烙铁焊接装置的印刷，并进行最后的组装。

除了普通的LED微孔加工以外，还有一种名为“塑料沉重微孔加工”的加工工艺。这种加工工艺将产品物料放置在一个特殊位置，然后再射击一团压缩到孔腔中的金属颗粒和液体，以形成一个紧密结构，形成一种笼结构。一般情况下，塑料沉重微孔加工用于贴片电子元件和光学类器件上。

LED微孔加工在许多行业中有很广泛的应用，如汽车行业、智能手机行业等，这是因为它的优点：1）它可以满足诸如微小LED和电子元件之类物理或机械部件的安装和压装要求；2）LED微孔加工工艺可以快速准确的完成；3）它可以有效提高产品的可靠性；4）对于大量使用的电子元件，LED微孔加工可以有效的降低成本。

一切在LED微孔加工连接稳定、安全、牢固、精确的安装都基于它准确和可靠的位置设置，可满足不同产品中最要求的质量要求。因此，LED微孔加工是一种有效的电子元件的安装，也可以用于生产各类高精度、高可靠性电子设备的安装。