LED(Light-Emitting Diode, 发光二极管) 微孔加工是一种将LED封装技术制造到精密特殊要求的技术，其主要实施的内容是将LED驱动电路加入到细小的微孔中，最终实现LED的产品发光。

LED微孔加工是一种封装和装配加工，在LED的表面加工过程中，LED常驻正负引线应严格遵守安装规程，且微孔加工所表面的完美精密，微孔的最小宽度和厚度应符合书写或制图传达的材料、标准及规范要求。

LED微孔加工是一种十分复杂的技术，LED主体结构壁厚不一致，特殊地方的壁厚有时甚至几十微米，而最小孔径也可以达到几十微米，如果把这两个尺寸结合到一块，在微孔的壁厚及尺寸要求都很精确的情况下，加工就会极其艰难。

为了实现LED微孔加工，在加工的实际过程中，首先需要选材，使得LED表面可以更精确的加工，然后对LED表面进行各项工艺流程的加工，需要按照实际的要求进行精确制造，其操作及选材方面需要考虑到多种因素及变动情况，最后再从多种角度，对制造出的LED微孔进行检查，完成整个工艺过程。

通过LED微孔加工的精密技术，可以将LED电路完整封装在微孔内，实现LED的发光，并不仅局限于LED，有很多东西可以用此工艺去封装，例如传感器中的硅片，电路工程等。因此，LED微孔加工技术非常重要，其具有很好的技术含量，在智能化技术的开发和应用中具有重要的作用。