LED微孔加工是一种专门为LED外壳加工而开发的特殊微孔加工技术（广义上），属于高精密加工领域，可以将金属、塑料等材料加工成各种微孔螺纹、毛坯形态等加工尺寸。它可以不受物料形状或厚度的限制，就能实现精细的微孔，有效的承受外界压力，具有良好的胶合效果以及针对LED外壳的完美外观效果。

LED微孔加工技术的实施要求原材料必须具备良好的耐腐蚀能力和断裂能力，耐息压，防水，耐摩擦，耐温等等均匀性。其所有加工参数可以根据原材料的特性进行调整，以确保机器能够正常工作，并保证加工品的质量。常见的LED微孔加工技术有♠激光切割术、♠磨削术、♠划切术、♠精加工术等等。

LED微孔加工技术的应用越来越普及，除了LED外壳的加工，还可以用于家具，汽车，手机，电子产品等行业的加工如穿孔，折弯，焊接，切割等任务。由于LED微孔加工技术的优越和细致性，它正在成为一种新型的高精密加工手段，甚至不算太贵。特别适合大量小批量生产加工，生产效率高，产品质量优越，操作简单，受到众多企业的欢迎。

总而言之，LED微孔加工技术已经进入高精密加工领域，是一种高效，经济，实用的加工技术，在行业内得到广泛应用和推广，是近几年新兴的加工技术之一。不断提高自身能力，加大对LED微孔加工技术的技术研究，我们才可以更好地满足LED产品在质量、功能和外观方面的需求。