LED微孔加工技术是一种把电路板或薄膜材料表面上刻出作为电子元件和元件之间连接，孔径微小要求高的加工技术，目前是电子行业的新兴技术。 LED微孔加工技术具有精度高、结构复杂等特点，可以根据客户要求进行定制化，其加工效果也十分优异。

LED微孔加工技术沿用了传统的电路制作技术，但加工的方式更精确、更高效。通常，这项技术会利用超声波来实现加工，可以准确刻出精确度高于10μm的孔洞，符合规范。此外，LED微孔加工技术还可以让电路板、薄板等材料表面获得更好的耐腐蚀性能及耐磨损性能。

LED微孔加工技术目前已经应用于各种领域，比如航空航天、军事工业、电子电气等行业，扩展了电子产品的技术应用范围，进一步提高了电子设计的可靠性。通过安全性与可靠性的双重保障，LED微孔加工技术毫无疑问将在未来电子工程领域发挥更为重要的价值。