随着人们对节能高效发光器件追求的日益加强，LED微孔加工正成为继续发展的关键词。目前LED微孔加工的主要方法有电子产业用激光，用化学腐蚀法，用多孔材料制备法，用膜刻法和用化学气相沉积法等方法。

激光微加工是表面处理中最新的一种技术，具有机械无损性、节省材料、加工精度高等优势，大大拓宽了LED微孔结构加工技术的应用范围。目前，已经在加工小孔径(2~50微米)，深度较深微孔(2~100微米)，特殊形状微孔，抛光修整等诸多方面取得了很好的效果。

目前，全世界各厂商已经开发了高效、精确的LED微孔加工技术，如微孔改变形状来增加孔径比定位面，在LED扩散表面形成更大面积的色环，使光发出规律的马赛克效果，改变散射孔的几何形状使光源具有立体光束，改变孔的大小比例实现光束混合等功能，发挥出更高效的LED光源。

吸收LED微孔加工技术的同时，可以大大提高LED元件的集成度、产品的功率、高效性、尺寸等技术参数，实现从单个LED、聚合LED、衍射板LED到微孔LED、立体LED、保护罩LED、光混色LED等产品的发展。在LED照明界继续发挥其重要的作用。

LED微孔加工技术的发展令人兴奋，将永久地影响LED照明行业的未来发展。未来，将更多的研究和探索投入LED微孔加工技术，改变现有的LED照明技术，为LED节能、舒适、安全发光技术的发展提供更多的可能性和空间。