LED（Light Emitting Diode）是发光二极管，它安装在一种专用器件上，以发出可见的白色光。LED微孔加工技术是将LED制品内部结构的无可比拟的加工技术。

LED微孔加工的基础技术是激光加工技术，这是一种利用激光束射入材料表面的能量转化为焦点热量，从而在材料表面产生加工波凹的技术。这种技术可以根据LED器件需要精确的孔径，高速完成LED微孔加工。由于激光只影响表面的微细结构，所以极大地减少了缺陷并且仅影响选定区域，特别适合LED光条和模块的加工需求。

LED微孔加工技术有着许多优势：它可以保留微细的结构，在高精度要求的生产环境中，助力LED进入高级市场。微孔加工的技术可以给LED以高效的的发光表现，而无需复杂的加工 工艺工具，只需少量的能源就可以实现，同时它避免了传统加工技术耗时、低精度、安全隐患等问题。

因此，LED微孔加工技术可以通过有效的提高效率，节约成本，减少废品，大大提高对LED精密加工的要求。可以说，LED微孔加工技术是朝向LED高精度内部结构不可或缺的一步，它将使LED技术的应用获得更大的进步。