LED微孔加工是近年来新兴的一种微米冲孔工艺，其可以应用于众多领域。它具有精密度高、无残留应力以及金属表面粗糙度低等优势。

LED微孔加工主要采用LED束状光作为足量能源，使金属表面形成微深孔，其体积比传统来说更小，更为精密，可以实现自身无残留应力。此外，LED微孔加工还可以用于透镜、半导体、镜片、复杂表面、微特殊抗反射膜和高精度晶粒等类型的加工，焊接也可以轻松完成。

LED微孔加工技术实用性较强，可广泛应用于化学灌注加工、光电子加工、航空航天装备等多种行业。例如，LED微孔加工技术可用于制造引擎涡轮叶片、燃气发动机零件、喷嘴、消声器等高精度航空航天部件的制造；在医疗设备传感器制造方面，可用于制造植入式传感器、X射线视觉系统、诊断仪等；在光电子加工领域，可用于LED发光元件的制造与集成电路制造，也可用于制造手机屏、笔记本屏、电视屏、空调、汽车前后保险杆等薄膜树脂装饰面板上的细微刻蚀线宽的加工工作。

总而言之，LED微孔加工技术具有可靠性高、所需材料较少和使用成本较低等优点，广泛应用于各种行业，是提升加工精度的有效手段。