随着光电子科技日渐发展，LED材料的小型化以及它们的模块化加工受到了越来越多的关注。LED微孔加工技术随后也随之迅速发展。 通过这种技术，原本大小几乎不可见的材料能够大大降低其面积，并实现了产品小型化处理。

LED微孔加工的核心技术，是将小孔加工在硬质材料表面，如：硅片、塑料底板和玻璃等，实现该材料内部结构的改变和通孔。目前，LED微孔加工的技术已经得到了极大的发展，从零件混合包装、模组外观整装装配到微型化的加工等应用范围都有极大发展。

同时，LED微孔加工还可以实现尺寸、角度等细节的处理，比如：利用LED微孔加工器将LED照明，集成LED显示器或触摸屏等部件更为精密地封装处理，以满足更精细的加工要求。

总而言之，LED微孔加工技术可以大大提高节能照明的产品质量和性能，实现新兴产品材料小型化的各项技术革新。