LED（发光二极管）微孔加工作为高精度微孔加工中的一种，其工艺步骤及技术特点已越来越受到重视。传统的LED微孔加工流程中采用的技术是珠粒加工，但痛点也越来越明显，如工件边缘加工质量不高，精度无法达到预期等，随着LED微孔加工技术的发展，越来越多的技术技术也越来越成熟，如微孔曝光、抛光技术等，可以更大幅度提升产品表面质量，同时有助于满足客户的不断提出的更高精度要求。

LED微孔加工的核心技术竞争是转变成本、质量和速度之间的矛盾，对于LED微孔加工行业来说，技术创新显得尤为重要，既要提升质量，又要降低产品的生产成本。为此，微孔加工行业纷纷采用LED微孔加工技术，采用LED微孔曝光工艺，采用技术单元化的精细加工技术，采用智能化交互式技术，以及做好品质管控，从而达到批量生产效果。

因此，对于产品的核心工艺来说，进行技术创新，把LED微孔加工技术与原有流水线的加工步骤进行完美的对接，以机器人自助操作为核心，提高产品加工精度，减少人工介入，达到可持续生产，实现产品质量的持续改进。总之，LED微孔加工是LED工艺创新的重要手段，能够更好地提供更满意的产品体验，来满足客户的不断提出的更高精度要求。