LED微孔加工技术是将LED立体微细结构精密地刻画在硅片上的一种技术。由于LED立体微细结构具有高密度、空气隔层功能和低发光角度的特点，在电子设备、机械产业、航天航空、汽车制造、医疗器械、凝胶技术等领域有广泛应用。

LED微孔加工技术的发展，是在现有数控机床、激光加工技术等基础上逐步实现的，使得LED微细结构的生产加工更加精确、高效、灵活以及抗腐蚀能力更强。当前，LED微细结构的加工精度可以达到50微米以内，连续生产时间可以实现几小时，而且可以实现多次反复加工，使得客户对产品质量要求更高。比如，在LED微孔成型技术的帮助下，LED产品的寿命可以延长20~30倍，发光角度可以降低20~30°，抗腐蚀能力可以提高3~5倍，应用时更具有安全可靠性。

LED微孔加工技术的发展使得LED产品的用途更加广泛，并且把LED产品的应用领域扩展到了新的领域，而且其发展的空间正在不断扩大。随着LED微孔加工技术的持续改进，LED产品的用途将会越来越强大，并且能够满足不断增长的客户需求，从而带来更多act opportunities。

综上所述，LED微孔加工技术是一项新兴技术，其发展不仅可以扩展LED产品的应用领域，也可以帮助客户节约工本成本，给客户提供更优质的产品，同时也会为LED行业带来许多机遇。