Light Emitting Diode（LED）微孔加工技术实现制作精确的微型孔洞，以更加精准地把LED灯带入更小的空间。而且这种微孔加工技术也能用于纳米级微型光子源的制造，以及人们熟知的电子元件制造技术，例如晶体管和电阻。特别是在反射面积更小且几乎可以忽略的情况下，LED微孔加工技术尤为有用，如照明设备、汽车照明、医疗设备、手机屏幕等等，使得照明部件紧凑无比，同时又能保证亮度和显示质量的良好表现。

LED微孔加工技术的特点在于采用了精密的光学和机械技术，逐步发展成为一种全新的表面处理技术，使LED外框的设计可以巧妙美观。穿孔技术以及加工技术都需要精确度极高的设备，才能达到更好的外观和性能。因为穿孔过程的精准性水平，以及LED外框的紧凑性，使LED微孔加工技术成为LED外框制造的主角。

LED微孔加工技术结合了光学和机械技术，非常适合提升LED灯具的精度，使照明技术可以进一步发展和改进，满足空间有限的要求。它在小型LED设备的开发上发挥着重要作用，从而使LED技术可以扩展其在先进照明技术领域的应用。