LED微孔加工（Light-Emitting Diode Micro-Holes Processing）是近几十年来新研发的一种加工技术，已在LED光源、半导体、光学元件、微电子元件领域中得到广泛应用。该新突破性技术的最大特点是其所加工的产品除外观性能之外具有独特的性能表示，例如适应更高压力、更高温度的背后机电性能要求等。

这项技术所需要的装备包括：高精度加工摆放机，以保证产品的高精度；同时也需要有精度高、稳定的气动设备和焊接设备、热压熔设备；此外还需要改进控制技术，以保证装备或设备的精准操控和更好的实施率。

LED微孔加工的优势在于：一是产品孔径精准度高，达到一位小数点；二是相对来说，该工艺加工精度较高，譬如一般的加巊工时可以达到微米级别；三是当产品加工时，会遵循自然物理原理，主要体现在物体的表面光饱和度、材料的耐热性等；四是利用LED微孔加工，可以针对某些特殊条件，实现产品的灵活选择，如耐抗振动、高温、氧化等抗磨性能；五是相对于传统的工艺加工，LED微孔加工拥有更多的节能环保优势等等。

LED微孔加工是未来技术发展的方向，它的出现不仅拓宽了产品材料的应用空间，提高了产品质量，而且大大缩短了产品生产过程，有力提升了企业的生产经营质量和经济效益，促进了企业及产品的国际竞争能力，为企业的科学管理和科学发展提供了有力保障。