LED微孔加工技术是指使用微孔技术对LED灯具封装和装配加工过程中，采用机械设备制造出精确的LED封装形状，从而让LED灯具封装中的穿孔、压痕、螺栓等都更加好用、快捷和精确，满足LED灯具封装的专业要求。

传统的LED封装技术容易出现安装上的小瑕疵，在满足LED封装要求的前提下，安装特殊的LED灯具，仍面临很多问题，如灯杯的紧缩不足等。使用LED微孔加工技术，可消除这些不足。因为LED微孔加工技术在LED封装时可以把封装芯片、芯片载体两者之间施加良好的热熔注射焊接，以保证LED灯具不至于太紧或太松，能够保证LED封装安装的稳定性，减少LED灯具安装的问题。

LED微孔加工技术同时有着更多的优势。例如，LED微孔加工可以降低LED产品生产成本，为LED产品的发展和推广创造有利的商业环境。此外，LED微孔加工技术也可以提高LED产品的质量，提高灯具的可靠性，以免出现灯丝燒坏等质量问题，给人们带来良好的感受。

凭借LED微孔加工技术，LED灯具的封装技术可得到快速改进，让LED封装变得更加方便快捷，更加精确。处于关键位置的LED封装技术，使得用户能更高效、精确地完成LED封装工作，它不仅为LED制造产品提供了有利的条件，也为LED灯具的推广发展增加了可靠保障。