LED微孔加工技术是一种利用激光处理各种延伸电子元件的加工技术。它可以用于生产高品质的LED灯具、照明和通信设备。LED微孔加工技术可以正确处理复杂的零件结构，如凹口，凸口，内外螺纹，多折弯式通孔，字符印刷或SMT元件，从而极大地提高加工效率和精度。

LED微孔加工技术可以有效改善塑料件或金属件的表面质量，提高产品的可靠度和性能。通常，采用微小的精密机械刀具，如特制的抛光和台钻等，进行微孔加工，得到高质量的表面结构，不仅满足客户的要求，而且可以提高产品的裂纹抗拉能力和硬度。LED微孔加工技术还可以实现产品的胶黏封装，在薄型设备结构中精确地安装和固定用于排针、焊盘和内螺纹的精密细件。

总之，LED微孔加工技术是目前最领先的电子加工技术之一，它具有良好的过程控制特性，可以实现高速、高精度和高能效等优点，是目前常用的一种节能环保的加工工艺。