LED微孔加工是利用微米尺度上的设备设计质量的一种重要技术。它依托新兴的超精密制造、精准加工和高效控制技术实现了以微米级的精度进行高精密圆孔的加工，并常用于各类LED现象物体，如抛物、玻璃、单纤、半导体substrates、水晶等上。该技术能够获得圆孔的最小形状和准确尺寸，可有效降低管道科技产品的体积，并有利于促进灯具散热、改善灯具流动性和可靠性。

LED微孔加工分为筒积分段和金刚分段，涉及的加工技术有激光抛物、激光金刚削削削、激光抛物磨削、抛物机械雕刻技术、电火花加工、钻头雕刻、喷气细加工、电子束等。采用这些加工技术既可以制造尺寸较大的加工器件，也可以制造准确度较高的加工器件。在LED微孔加工中，激光抛物占主导地位，可以以0.01mm的微小尺寸进行准确加工，使LED芯片的尺寸、光学与焊盘的形状完美连接，从而切实提高产品的精度。

LED微孔加工具有多好处，不仅可以大幅度降低LED灯具的体积，而且可以提高产品的质量、节能性和可靠性，更重要的是可以帮助减少LED灯具的生产费用，因此，LED微孔加工技术也会带动和促进LED行业的发展，为提高灯具质量和可靠性发挥着不可忽视的作用。