LED微孔加工（Laser-Induced Deep Micro-Hole Machining）是当今最先进的微纳米级加工技术。通过新型精密内置型的镭射加工装备，可限定近原点状态下产生微孔。微孔由热升华（thermoplasticity）机理产出，其中多次重复的激光曝光和熔融膨胀动作，便可形成该微孔状态。

LED微孔加工的优点很多，首先，它可仉力制造孔径高达4um （micro meters）， 而且具有很高的精度，可以有效保证加工的精确度。其次，随着曝光重复次数的增加，有效保证孔径的细化和更多较餐的应用，有助于设计许多微加工元件，提高效率。

最后，LED微孔加工的性能高，不仅可改善几何形状的精度，而且不会损坏加工材料，并可提供更小的加工半径和孔问，从而保证LED相关产品的品质。

LED微孔加工技术的优势已经由许多行业受益，并帮助企业解决了诸多这方面的难题。因此，LED微孔加工技术赢得了广泛的赞誉，也是未来微纳米加工技术的突破口。