LED微孔加工是基于微孔的技术，用于制造精细微器件的生产过程。在这项技术中，利用非破坏性和可持续的技术将薄膜切割成各种尺寸的微细孔。该技术由一系列精确的机器处理，可以在设置最小微孔孔径（200微米）时达到最佳加工效果，它的材料可达到石英，硅，硅芯，玻璃，以及半导体等，用于指示，显示，激光发射，中央处理单元，电池，传感器等半导体应用。

LED微孔加工可以加工薄膜材料，聚合物基材料，玻璃多层压制材料，绝缘材料，以及硅芯片表面，以创造一系列精确的细微小孔。此外，该技术也可以实现多功能或复杂加工，比如板式应用中的棱缝，或多层压制结构中的复杂封件和产品设计，并且可以调整凹凸微孔表面的平整度和表面质量，以满足用户的不同要求。

最后，LED微孔加工已经被广泛应用在电子元器件，半导体和集成电路等领域，是当今制造小型成型器件的最佳选择。因此，LED微孔加工技术可以制作出成百上千种各不相同的精密器件，有助于解决挑战性的应用要求，更好地为行业提供技术服务。