LED灯石已经成为当今的一种重要的照明来源，但放大这类小型LED晶片面临的技术难题却不容忽视。

LED微孔加工技术在这方面发挥了重要作用。由于LED灯石微缩版，所以其成像被限制在仅有几百㎛的范围内。LED微孔加工技术突破了这一限制，可以在相同尺寸范围内实现比普通版本更大的成像范围，满足大型电子设备的复杂要求。

LED微孔加工技术的最大特点，是可在单个材料上微缩实现流程集成。从封装零件的有机加工、到磁场感应孔、坯件工序、进给驱动器、氧化膜层、贴片、焊点等，它可以实现孔径精确到几奈米以内，而完成整个深孔加工过程只需数分钟，大大提高产品的生产效率。

LED微孔加工技术还可以减少环境污染，有助于经济可持续发展。它不用太多的化学物质，几乎没有废液可以排放，少了污染源，也有利于保护环境。

LED微孔加工技术不仅有效提高了百微米以下LED灯石的制作效率，而且有助于减少环境污染。它可能是未来LED发展的关键，为中国制造业发展提供了有力的支撑。