LED微孔加工技术是指利用激光从LED表面上抽取微小的孔洞，使其个性化外观和Pre-PA组装性能得到改善的一种技术。它以其相对于常规CNC加工在特殊形状复杂的加工方案上的优势，开始在LED行业中被大量使用。

LED微孔加工技术在LED微细精加工过程中，主要是从LED灯片的表面上像素级抽取精细孔洞，达到个性话要求。这就要求激光具有高的穿透力与回折能力，能够满足抽取微孔洞的要求。软件上，LED微孔加工技术是基于控制器和电气驱动器的高精度控制，利用光学功能来激发负责控制LED灯片表面微孔孔径的软件。

而在例如LED发光字上的微孔加工，我们还需要利用贝塞尔曲线、椭圆等抛物线来进行加工，挑战技术极限。这样的LED微孔加工技术，不仅实现了特殊形状的精密加工，还能够有效地解决个性化制品的加工，满足LED行业的高度个性化需求。

总之，LED微孔加工技术既可以挑战技术极限，又可以解决个性化需求，是一项非常优秀的技术。