LED（发光二极体）微孔加工技术是一种新型的微孔加工技术，可以利用LED光技术实现高精度的微孔加工。它采用发光二极体技术，可用于抛光、边角处理和熔点调整等显微加工；采用低功耗LED照明，可以获得高质量的微孔加工效果。

LED微孔加工技术的主要特点是，在钻孔工具、攻牙工具等过程中采用低功耗LED照明，可以获得微孔的高精度；LED微孔加工技术可以减少钻孔、攻牙等加工时间，节约消耗的能量；LED微孔加工技术还可以减少钻孔、攻牙时应力分布的不均匀性，提高准确度和性能。

此外，LED微孔加工技术也具有其他特点：可以360度无死角，清晰识别特征；三维功能可以形成精细的曲面；比传统抛光加工技术更好的体现出钢材表面状态；能够更好地保护微孔精度；可以确保精度良好的微孔加工效果；加工过程中，可以实时监控和控制，有效提升生产效率。

总之，LED微孔加工技术是一种利用高精度光学技术实现精确微孔加工的优秀技术。采用LED微孔加工技术，可以实现快速、节能、高精度的微孔加工结果，这将为工业微孔加工提供更多的灵活性、可靠性和精准性。