LED微孔加工是指将小孔的精度加工到几微米或几十微米的技术，是在发光二极管（LED）表面上制造凹槽、小孔、槽等特殊设计的技术。LED微孔加工主要用在LED封装表面的光学设计上，使得发出的光能更精确的控制方向、强度等属性，从而获得更好的光电性能，实现高效照明发射。

LED微孔加工，要实现准确加工，一般都使用机床实现，这种机床可以利用激光精确加工出短距离、精确小孔，精度可达到几微米。机床还可以在多面加工，可以针对多种特殊结构设计进行同步加工，实现复杂结构、精确的加工精度，这也是机床受大家欢迎的原因。

LED微孔加工技术从精度上来说，能够让发射的光能更准确的控制方向、角度，不仅强度更佳，还能降低光泄漏，利用更多光，减少不必要的能耗，在能耗减少、效率提升等方面都有明显的改善。

LED微孔加工技术，一方面提升了发光二极管（LED）的功能性能，另一方面也为LED照明市场带来了崭新的方向，为用户提供节能减碳、环保高效的照明产品，从而推动整个照明行业前行。