LED微孔加工技术是一项重要的制造技术，其特点是孔径小、加工精度高、加工速度快，在LED照明系统中应用日渐普及。

LED微孔加工的主要原理是利用激光束照射机械切削及物料化学分解的原理，将LED镀层研磨到特定的深度，从而实现LED照明的整体阵列孔径小，光强均匀的设计要求。它可以实现多种参数趋势的调节，芯片孔径可以精确到毫米及一万分之一，多种材料均可实现加工，非常适合LED照明的个性化及精细化设计。

LED微孔加工可以用于多种LED照明模块，根据LED照明设计的特点，可以采用特殊形状的镀膜或结构，从而达到提高照明效果的目的。比如蒙太奇式的LED照明照明模块，采用阴影效果设计、半透明技术等，达到不同的光源表现效果。

LED微孔加工的优势也不容忽视，它的效率高、加工精度极好、能够有效减少加工时间和工艺复杂度，从而提高生产效率，充分发挥出LED的性能优势，彰显LED照明应用的远超一般加工工艺的效果和魅力。

随着照明和电子产品制造技术的不断提高，LED微孔加工技术将成为更多LED应用供应商的产品设计和技术服务中的重要环节，也必将成为LED照明的重要发展趋势之一。