LED（Light Emitting Diode）微孔加工是一种高精度加工技术，在材料表面激光切割或焊接技术的基础上，结合电脑辅助设计，组合数字生成切割图形，以激光加工代用钻孔，实现低损伤、高精度加工。

LED微孔加工的优势在于能够将大型复杂构件分解成小型复杂构件进行大量加工，能够灵活改变切割参数，并具有高精度加工和完成工艺的高效性，可以有效提升加工精度和样品质量。此外，该技术还可以根据不同能源孔径大小和信号要求，满足不同能源特性需求，使LED微孔加工具有很高的兼容性。

LED微孔加工技术广泛应用于动力电子、机械电子、芯片制作、飞机、船舶等航空航天行业以及医疗仪器、汽车、光学镜片、军用仪器等制造实践中，可实现高精度、低成本、快速、高质量的加���。

LED微孔加工技术已在各行各业中广泛应用，被认为是制造领域的一大创新发展。对于制造商来说，采用LED微孔加工技术可以有效提高效率，减少错误，提供高精度的加工能力，实现质量的提升。