LED微孔加工技术是指以微米量级尺寸精度的小孔为出发点，采用激光或热切削技术完成所需小孔加工的技术。主要是用像素精度控制激光来实现受控制的深孔、宽孔或者小孔处理，从而获得特定形状孔的加工技术，它的加工精度高、批量加工快速。

微孔加工技术在LED行业有着至关重要的作用，它能够完成尺寸精确、容错率高的加工任务，改变传统的机械加工或重力铸造，配合高分辨率打孔设备，将LED电路封装显示正反面的贴片图案微米级排列头都的静态或动态图线等都变的非常简便。

微孔激光加工有很良好的优势，例如:它采用的激光加工未使用任何机械工具，也不改变孔体的精度，加工线宽可控，材料损耗较小，加工过程完全局部性，可以实现表面的无损加工，也不改变材料的性能特性。同时LED微孔加工具备多种加工模式，可灵活配置，能有效实现精度微小，速度快，价格低，效率高的加工条件。

综上所述，LED微孔加工的优势已逐步充分发挥，它的速度、容错率、精度已满足当前LED行业的多样化、复杂化的要求，并成为行业的重要加工方式。