Led 微孔加工是一种新兴的技术，它利用了激光切割和激光打标等技术，将微型孔洞制造出来。这种技术已经成功应用于LED衬底、汽车LED灯具、电子元器件、光学衬底和PC装饰衬底等产品的加工中，从而提高产品的质量和效率，节省了大量的时间和精力。

LED微孔加工主要分为激光切割和激光套孔加工两个部分。激光切割是一种将简单形状的矩形孔或环形孔切割出来的技术。激光套孔加工是把小孔套到更大的孔或者是在已有孔里衍生出新的孔的一种加工方法。激光切割能够消除加工表面的涂层，而激光套孔加工可以满足产品可靠性、精确度和稳定性的可靠要求。

LED微孔加工技术的优势不仅有节约成本的，还有节约时间的。采用它的工厂在加工时间上可以节省30％到50％，而且可以减少废料，节约电能，减少加工粉尘，保证产品质量和改善工作环境。通过把一部分加工流程自动化，提升自动化加工的生产效率，大大节省了费用。

LED微孔加工技术应用非常广泛，它的应用空间还有很多，在LED产品的灯罩、LED电路板、LED衬底、电子网络及其他光电产品的加工中均有着巨大的推广空间，可以大大提高效率，从而给企业带来更多的收益。

因此，LED微孔加工技术这一应用广泛、制造容易、安全高效的技术，可以帮助各个企业建立技术优势，带来更多收益。随着科技的发展和行业的进步，LED微孔加工技术越来越被大量应用，越来越多的行业也能从中获利。