LED微孔加工是运用激光束和电子束聚焦技术，通过聚焦技术进行精密加工，将激光和电子束投射到材料表面，形成由微孔构成的图形或立体结构。通过不同的激光参数和电子束参数，可以形成复杂的微细图案，具有良好的几何形状和较高的集中度，是精密加工的理想方案。

LED微孔加工的形成原理是将激光和电子束投射到材料上，形成微孔的核心原理。由于激光和电子束均具有高能量密度，他们在材料表面形成的热能主要有熔化、凝固、分解及熔融形成的反应等，从而产生了微孔。

LED微孔加工能够有效地提高材料的物理和化学性能，包括熔点降低、材料的表面变质、腐蚀和热涡流表面形态变形的增加等众多效果，有效解决了微孔加工过程中的一些问题，也使得LED微孔加工的范围得到了显著的扩展。

LED微孔加工技术主要应用在智能设备、汽车机械勾应用、医疗器械、航天空间、激光光学设备和微电子设备等行业中，能够满足绝大多数行业的要求，并为维护环境、改善产品和满足生产及市场上的需要而发挥重要作用。

总之，LED微孔加工技术不仅能够大幅提升加工质量，提升精度，缩短加工时间，而且广泛应用于各行各业，具有丰富的应用前景和发展空间。