LED（Light Emitting Diode）微孔加工是一种利用转速可调、有可控脉冲形式的水力振动，将金属和其他材料切削成球形微孔而称为微孔加工，具有切削快、精确、低热量的特性，用来制作各种型号的微孔产品。

LED微孔加工技术可以用于制作各种型号的微孔产品，可以用于各种微缝隙装配、传感器、节拍器、滤芯、金属网格、光学元件等，可用于汽车零部件、手机机壳、电脑机壳等多种领域进行微缝隙装配。LED微孔加工技术可以在机械制造、汽车制造、印刷包装、医疗器械等行业方面大大提高生产效率，是实现一体化自动化制造业的必备条件。

LED微孔加工技术具有切削快、精确、低热量的优点，可以实现高温、熔融、冷裂痕等微孔加工要求，可以打磨复杂形状、多孔形状的材料，粗糙度可以达到 3 微米以下。层厚可以控制在 0.01 微米以下。由于其切削深度可控、切削精度高、热量稳定等优点，是汽车制造、机械制造、电子行业、传感器行业做材料微小破碎和微孔加工的理想设备。

LED微孔加工技术可以根据客户的实际需求，使用不同的刀具及分选装置，可以切削金属、木材、碳素钢、铝合金、橡胶、塑料、PCB板等。可以生产LED晶片、灯罩、安全连接部件、触摸屏等常用LED产品，以应对客户现代化制造要求和技术需求。

总之，LED微孔加工技术适用于多样化的微加工，不仅可以实现高性价比的微缝隙装配，而且还能够制作出孔径精确、低损耗、切削精度高的微孔加工产品，是当今微孔加工的理想选择。