LED微孔加工是一种精密制造技术，是利用重量比不到1克的灰色金属材料和极其小的孔洞，利用加工技术针对硅晶圆表面实现物理和化学，机械修整来实现微焊接、微切削等微小的加工孔洞，从而实现微型精密件的高精度加工和製造。

LED微孔加工技术是实现微型精密工艺的关键步骤，是制作LED结构和电路的重要任务，也是实现LED微电路特性的必要条件。其关键技术围绕着小孔径、小深度、高精度和超高做工质量等技术因素展开，由于孔洞低于微米的尺寸和深度，孔洞的打开速度和拐角处理等问题，使得LED微孔加工技术得以发展壮大。

LED微孔加工的技术过程分为设计、坯料、热处理、金属加工、尘火处理等阶段，通过多次精密加工以及多个质量检测，可以实现制造出精度极为高、质量卓越的LED微电路产品。LED微孔加工技术的应用涵盖汽车、航空航天、仪器仪表、IT产品、通信、消费类电子产品等多个行业，发挥着重要作用。

综上所述，LED微孔加工是实现微型精密工艺的关键步骤，其发展和应用对当今社会的发展都发挥着关键作用。