随着LED技术的发展，LED微孔加工已经成为LED行业不可或缺的重要技术。LED微孔加工技术可以为LED制造元件提供合适的照明，改善LED的技术性能，它使用水冷激光去除硅晶体中的金属膜，且有很大程度的改变元件形状，大大提高了LED元件的技术性能。

LED微孔加工技术采用多道三维激光，可以在有限小空间内对多层金属电极处理，将厚度窄于20um的微孔加工处理到数百微米，使得LED照明元件产生更多的空间以存放更多活性材料。其加工定位精度可以达到数百微米，对加工质量要求非常严格，设备的控制要求更高。使得该技术从原材料到产品加工上具有革命性。

LED微孔加工技术也可用于其他产品的制造，如半导体传感器、电机转子等。在家电、电子工程领域，这项技术也可用于传感器、光纤接头、电机等的加工制造。

尽管LED微孔加工技术还处于初级阶段，但它的使用将极大地拓展LED的应用，大大增强其发展潜力。可以预期，LED微孔加工技术在未来将会更加普及，并在LED生产行业发挥重要作用。