LED是一种发光的半导体材料，能够将电能转换成光能。与普通照明相比，LED照明技术有节能、发光角度宽、低耗电量、照明效果更佳等特点，在照明行业应用广泛。而LED微孔加工则是一种用于制作LED外壳及其他电子产品的加工技术，它可以在1mm以下的大小上实现异形孔倒角、雕刻和其他微型加工。

LED微孔加工技术基本上使用弹性损伤和拉裂原理，利用压力对工件材料进行拉裂，通过工程陶瓷垫片、压力沉积、模具等技术以吊牌、刻字、微孔、折叠等形式，可在工件表面上形成各种尺寸的工艺开孔加工，非常精细。此外，LED微孔加工还可以实现工件表面的振动抛光，颗粒度控制在2-3微米。LED微孔加工技术不仅具有高精度、高性能、表面光洁度高、稳定性好等优点，还可以在小产品中实现精细的加工雕刻，以达到美观大方、尖端精美的整体效果。

因此，LED微孔加工技术在微小电子产品制作上十分重要。只有采用此类技术，才能制作出具有尖端精美外观的产品，以及表现出与众不同的精细作品。