LED微孔加工技术是近年来新兴的一项技术，它通过对细微晶体管晶断、上蚀刻集成电路和晶体管等加工来实现LED晶片的定制。这项技术的出现为光电制造行业带来了一个崭新的加工方向，以微嘴加工技术改变LED晶片的可能性已经开始成型。

LED微孔加工技术可以有效减少LED晶片重量和体积，实现更小更薄的晶体管，保持表面光均匀性和光质好。另外，由于新型LED微孔加工技术使用的是薄型蚀刻法，孔壁的比例可以更加精确地调整，同时还不干扰附近晶片的结构，热负载也会有明显的改善。

此外，这项技术也可以更大程度地提高LED晶片的照明效果，例如提高发光亮度和寿命以及控制发光范围、肤色偏多等等。由此，LED微孔加工技术在LED晶片生产和应用方面具有显著的改进作用，将产生巨大影响。

LED微孔加工技术仍然处于试验阶段，在实际应用中，技术团队需要改进装备的精度，以满足不同尺寸孔径不同复杂结构等多种要求，同时对传统LED技术进行改进，扩大应用范围，提高品质和功能。

总结，LED微孔加工技术突出的进展，将在光电制造行业产生巨大的改变，带来更强烈的性能要求，成为改善LED晶片表面质量的热点。