LED微孔加工是一种利用集成电路板制造方法使半导体芯片外壳可以加工的加工技术。由于其具有比传统孔加工技术更小的缺陷尺寸，更好的测试覆盖和精确定位，节约空间，节约材料，可分段变化等特点，为垂直LED应用领域提供了更多可能性。

LED微孔加工技术的兴起，可以说是很大的一次创新，比传统的孔加工技术具有显著优势。它可以更加精确地定位孔，更小的缺陷尺寸可以更好的测试覆盖，而且节约空间和材料，可以适用不同的垂直LED应用。用LED微孔加工技术开发的电子设备，可以涵盖家庭、商业、行业等不同的领域，并可用于通信和通讯系统、车载电子仪表、工业控制、电子健康监测等多种应用场景。

LED微孔加工技术给电子产业带来了更大的技术创新，也将为不同领域的应用带来一定的突破。