LED微孔加工技术是利用微型玻璃板或其他复合材料的物理性质，以及相关物理热力学学说，结合气动力、电动力或其它动力，将产品表面制作成平坦、一致、均匀、精确的微小刻纹或孔穴的技术。该技术可以实现零售的LED产品的包装中、发光部件的孔位置及孔径的高效率、高精度的分层结构制作与微细加工，进而形成一定的发光环境。

LED微孔加工技术广泛用于各个行业，特别是LED背光条的加工在电子产业中得到了很大的普及与发展。目前，LED微孔加工技术被常见的发光应用市场如汇集器、指示器、键盘、触摸屏等大量使用；主要是用于信息发布、指引及视觉优化等发光装置的孔型加工应用。

LED微孔加工技术还可用于电子音乐产品中的微型加工；基于3D立体加工功能的LED灯夹，以及智能发光产品的智能集成；为提高照明效果，LED光源在配件旁边及控制装置中采取精密的微孔处理，使LED具有最佳的发光效果。

因此，LED微孔加工技术不仅可以用于传统电子行业的加工，同时可以应用于智能化的制造业，帮助企业利用智能化的加工技术，提高产品性能和生产效率，进而推动发展。