LED微孔加工是用定位切割技术，利用电子光学技术，在LED材料上进行微孔加工的技术。这项技术应用LED行业，可以加工各种材料，包括塑料、橡胶、硅胶、压克力、陶瓷、特种玻璃等，同时可以满足微米级的精度要求，加工精度低至0.3mm，背光能力可达100%，能有效提升LED的光效。

LED微孔加工技术的成功应用使得LED制造厂家可以消除因产品加工质量低、产品可靠性低等原因，使LED的救济还原性升高，同时拓宽了LED的应用范围，有助于传统产品的更新换代，提升技术水平，实现质量的飞跃式改变。

在过去，传统LED加工技术存在一系列技术问题，主要体现在加工精度低，背光能力差等。而LED微孔加工的出现正能弥补这些问题，同时业内出现了一些专业的微孔加工公司，通过引入最前沿的加工技术为LED行业贡献力量，推动行业发展。

总的来说，LED微孔加工技术面世后，极大地推动了传统LED业的升级，通过智能化的自动加工，可以实现更好的加工精度，极大的提高了产品质量，同时也极大地降低了加工成本。采用这种LED微孔加工技术生产的LED芯片，扩大了LED在应用场景上的使用范围，从而满足大家对室内照明，室外照明，智能家居，航天航空等的要求，极大地方便了LED行业的发展。