LED（Light Emitting Diode）条件下的微孔加工是晶硅器件的一项有用技术，其可以将晶硅器件小型化。

微孔加工的原理是使用LED光源在晶硅表面上制造小型气孔，而这样的孔可以大大改善器件的性能。这样的小孔通常分布在表面，可以提供器件与环境的紧密耦合，从而更快地传导信号或能量，并有效地防止器件过热或过反。

LED微孔加工有助于晶硅器件的小型化，能够有效地节省空间，减少重量，并能更快地响应信号。既可以将普通发光二极管更小容量封装，又能使太阳能电池布局更加紧凑，从而实现能效更高、成本更低的解决方案。

在进行LED微孔加工时，采用的光源应能精确地控制调节孔的尺寸和数量，使得他们能够更好地适应不同的应用要求，同时也要能够满足不同晶圆的处理要求。

在晶硅器件小型化这一领域，LED微孔加工技术可以说是一个独特而有效的方法，它无疑为晶硅器件的小型化提供了更多可能性，由此可见，LED微孔加工仍然在开拓正在逐步成熟。