LED微孔加工技术是指使用高能激光一次性把一个微型芯片上的小孔洞熔融开，制备出精细的孔洞，使得LED能够正确接入合适的管路，从而实现照明功能。由于微孔加工需要在分辨率非常高的要求下完成。端面的表面金属材料层必须保持完整，否则加工的精度会受到极大的影响。

微孔加工是三维印刷领域的技术突破，有助于LED技术的发展。LED组装时，需要克服由微孔的细小、复杂分布、高精度带来的相关挑战。在传统的加工方法中，微孔的生产与供应已经困难重重，而激光微孔加工的出现，可以实现对微孔尺寸的精确控制，满足LED商品的生产要求，有助于提高LED产品的制造效率。

此外，微孔的技术也为LED技术的更新换代提供了宝贵支持。近年来，随着消费者对LED产品的需求日益增长，LED产品结构与功能的更新，微孔技术也发挥了重要作用。例如，对不同LED产品的微孔尺寸以及不同乘模IPC电路设计的满足，随着LED产品的更新换代而获得了巨大的发展。

从微孔加工技术的发展来看，它可以为LED技术的发展提供有效的支持。它的出现减少了LED产品的难度，也为LED技术的更新换代提供宝贵支持，是当前LED技术向前发展的重要动力。