LED微孔加工是基于光学加工的一种新技术，在模具加工、钣金加工和多媒体三维立体装饰墙的发展方面发挥了重要作用。它通过减少金属材料细小孔洞的光学加工，帮助用户实现更精细的孔洞加工，为LED制造提供了有价值的解决方案。

LED微孔加工的工艺历程主要包括定位阶段、微加工阶段、调试阶段三个过程。

定位阶段，采用精密视觉定位系统，即根据被加工物体的来图示，加上精确的尺寸变化，实现被加工物体的定位；

微加工阶段，采用精密光学加工系统，实现精细的加工；

调试阶段，通过性能调试，确认加工效果。

LED微孔加工的最大优势，就是节省了大量的用料，且可减少板子的型号，从而节约成本；另外，还可以减少整体质量，提高生产能力，起到加工效率的提升；此外，它还可以避免因超小孔洞的加工而产生的误差，使得非标准空间的模型能够达到精确要求。

总之，LED微孔加工技术的新式特性已成功被证实，且科技发展成果传统工艺难以及无法超越。