随着技术的发展，LED微孔加工已经成为普及趋势，以实现LED照明的技术革新。LED微孔加工的最新技术是改变规则的技术，不仅能提高LED光学的性能，还可以增加散热的效率，有效降低产品的成本和制造工期。

LED微孔加工运用的技术包括半导体蚀刻、激光蚀刻、低温刻蚀等技术，以满足不同客户定制需求。LED微孔加工能制造出具有复杂几何形状（多面、多边形等）的导热几何通道，而不用额外的介质就能做到这一切。它还能改变LED灯封装，如片状封装或片状晶体的封装，从而表现出更好的金属性能特性。

LED微孔加工的最大优势在于克服了现有LED灯具封装面板技术面临的定位瓶颈，节省了生产成本。同时，它能够消除因布线技术引起的质量问题，从而提高LED照明性能，缩短LED照明商品的制造工期，大大节省资源。

LED微孔加工技术在今天即可应用于期望准确性、快速性和质量的生产工业，可以有效梳理拥挤的LED封装布局，节省额外的封装成本和介质，实现有效的光学表现。LED微孔加工技术将提升LED照明行业的技术，让LED智能照明更贴近人们生活。