LED微孔加工技术是指使用高压的精密加工技术来制造规格小，表面精细，加工精度高的微孔。这种技术可以用来制作电子电路，照明装置，还有复杂的结构尺寸，如纳米结构，微型电子制件，陶瓷模具等。LED微孔加工技术比传统的机加工技术要高效，精度也更高，而且有利于切削液使用的效率提高。

首先，LED微孔加工通过改良精密切削直接对金属构件进行精细的切削而实现，再使用以电压为孔洞形状参照精密成形，用于该工艺进行成形。该工艺利用电压在金属构件上施加额外的压力来控制孔洞尺寸表面精度，而且加工构件较为便捷精密。

其次，LED微孔加工工艺的精度比机械加工能够达到更高的精度要求，因为它不受金属构件体积大小的影响，可以控制孔洞的精度和表面光洁度以及钻孔的尺寸精度。另外，由于LED微孔加工工艺的工作效率比机械加工高，可以节省宝贵的时间和成本，且无刀具折旧的费用。

由此可见，LED微孔加工技术具有优异的性能和国际先进水平，它不仅可以满足工业的高精度，高功率，大量生产等加工要求，而且还有助于节约时间和成本。于是，LED微孔加工正在成为21世纪工业中越来越重要的技术。