近年来，led(发光二极管)技术和应用正在飞速发展，led微孔加工工艺也在不断演变，成为led安全性能上追求新高度的技术。

LED微孔加工技术是指利用高压气体的等离子体切削加工技术，通过设计出分布精细均匀的大量孔洞，从而达到对LED光学性能的调节。微孔加工后的LED制品能够抗方向契合，可靠性提高，特别是对于应用于电视/显示器/平板电脑、汽车头灯调光系统、LED照明头灯等，具有更强的光学聚焦性能。

同时，LED微孔加工也具有装配灵活性超强的特点，克服了线条固定装配无法调整的缺点，更易于控制灯板反射，增加光外漏，在保证光效的同时降低量子腐蚀。当需要加工LED面壁时，可以选择微孔加工，并兼顾Forward Voltage和Power Consumption，使LED表现更好，大大地提高了信号的可视性。

总的来说，LED微孔加工技术不仅可以提高产品的性能，而且能减少生产成本，提高整体的效率和质量，为LED产品的发展提供了极大的支持。