LED微孔加工作为一种高精密加工技术，在产品的小型化趋势中发挥了重要作用，LED微孔加工包括激光微孔加工与电子束微孔加工。其中，激光微孔加工壁厚低、加工速度快，使用方便，适用于大公开标准微孔的加工，但难以满足特殊尺寸及零件复杂结构的要求，而电子束技术则拥有技术可靠性高、尺寸调节性强等优点，能进行的微孔更精密，可在单个孔及复杂结构孔等方面取得令人满意的加工效果，因此通常作为高精密加工应用的首选技术。

此外，LED微孔加工还可以用来加工广泛应用的超级微透镜，能够结合LED部件与微光学结构，降低传统透镜的体积、降低成本。LED微孔加工也可以用于电路板基板孔、模块内部暗孔和特殊钻孔的加工，LED产品成型性能由加工质量决定，而LED微孔加工技术的使用能够使得孔径最小，壁厚可达质量控制要求，从而使质量得到大大的提高，LED微孔加工可以满足客户高精度、复杂结构加工和性价比高要求。

由此可见，LED微孔加工技术是非常重要的高精密加工技术，在产品的小型化趋势中发挥了重要作用，其可以用于微米级的加工，如超级微透镜、LED部件与微光学结构混合加工等，能够满足客户高精度、复杂结构和价格实惠等要求，是一种有前景的精密加工技术。