LED（Light Emitting Diode，发光二极管） 微孔加工技术是一项全新的技术，它可以实现精确的定位和相对应的微孔尺寸，在微纳米尺度上加工出各种形状的微孔，为传统的加工方式带来了新的机遇。

LED微孔加工主要建立在相控飞秒激光技术的基础上，与传统加工（刻削、拉削；钻削、磨削）方法相比，LED微孔加工的优势在于可以高精度地定位和加工出各种形状的微孔，而且加工速度比传统技术更快。此外，耗能少、破坏少、非接触式加工也是飞秒激光微孔加工的独有优势。

特别是在资源敏感的微型电子技术、柔性印刷电路技术、小型医疗器械领域，LED微孔加工技术提供了新的机遇。与传统技术相比，LED微孔加工技术具有更高的精度和可靠性，可以实现节能减排、提升技术水平，实现重组性制造，从而真正把普通产品变成高性能的个性化产品。

总的来说，LED微孔加工技术不仅改善和改变了先前的加工方式，同时也为新型产品的诞生带来了新机遇，是近年来制造行业的一大突破，具有广阔的发展前景。