LED微孔加工，也称为LED穿孔加工，是采用激光技术对材料表面进行制造的一种新型高效的穿孔加工方式。LED微孔加工技术，不依赖于传统的削减、冲击或切削工艺，它可以直接将一个热激光光斑打在微型焊盘上，稳定地实现复杂孔结构及其特殊功能要求的复合加工。

LED微孔加工，具有小孔厚度、抗锈蚀性能、以及高精度等先进特性，可用于精细工程，特别是作为更加高效的电子产品制造的工艺手段，在标准化复杂部件的制造中。LED微孔加工应用范围有微型板导入、出口孔加工以及复杂结构孔的制备，比如饱和点焊接加工、钣金复杂零组件结构的制备与复合集成等类型，可达到极高的工艺性能和精确度。

LED微孔加工，有着更好的加工性能，可以有效地控制技术条件，从而实现对产品的高度精度加工，实现无缝流动化加工。此外，LED微孔加工技术，不会影响材料的性能，也会减少材料的损耗。它的加工成本也是比较低的，同时，LED微孔加工，也为行业带来更多的工艺创新及应用，引领制造业发展。

总之，LED微孔加工是一种技术性能较强的穿孔制造，它将带来更具竞争力的加工产品和技术，并逐步成为制造行业的新标准。