LED微孔加工技术是近几年发展迅速而成为极具应用价值的技术。它可以实现精确地空间投影，通过孔径加工，可以大大提高光学产品的功能，从而大大增强了它们的应用场景。

LED微孔加工技术主要包括五大技术：激光微孔加工技术、气动微孔加工技术、光电投影微孔加工技术、光旋转微孔加工技术及荧光材料加工技术。激光微孔加工以激光加工来对物体表面形成光学微孔，可以获得精细的图案，具有光学效果；气动微孔加工技术则是利用密封和弹性组成的微孔成型模具，通过高速运动形成凹槽；光电投影微孔加工技术是利用影投技术，将二维影像作为投影图像，经射线光源的分解，作用在明暗分布中，形成精美的图形；光旋转微孔加工技术是利用传感器和机械装备，在固定信号的条件下，拉出精确的孔洞；而荧光材料加工技术则是用来处理有机荧光材料的技术，通过微孔加工工艺，实现材料可见光吸收力的控制，从而满足精确的技术要求。

LED微孔加工技术的应用非常广泛，例如在自动驾驶、医疗机器人、太阳能电池、狙击瞄准镜、机器人助理、太空游戏等技术领域，均有大量的应用。例如，全息投影电路板可采用LED微孔加工技术，使电路板表面光波导效果变得更加凸显；机器人助理中，通过光纤通讯系统，通过LED微孔加工技术实现信息的快速传输；对于太阳能电池而言，LED微孔加工技术可大大提高太阳能电池的利用效率。

综上所述，LED微孔加工技术的发展与应用十分重要，因此，当前应提出针对性的开发平台，推动关于LED微孔加工的技术研究，为各行各业领域的应用提供新的选择。