LED微孔加工是一项新型的加工技术。它可以在任何表面上精准制备出小孔，大小仅仅是微米级别，极佳的精度可以解决LED照明灯体和其他高精密电子元件上的加工要求，可以将LED深入高精密表面中，将成本降低到极佳水平。

传统的LED微孔加工采用的是比较普通的抽气灭火技术，但是效率比较低，耗时长，生产效率有待提高，而且转换时的污染问题也比较突出。

因此，近年来，工程技术人员提出新的LED微孔加工方法，增加了CO2激光加工，使用这种技术，可以有效提高加工效率，在珊瑚胶上实现精度可达到50微米，而且速度提升了4倍，这种方法非常有效。

此外，这种激光加工方法还具有节能环保的优点，节省了大量的能源，又缩短了加工周期，没有粉尘污染，也不会污染环境，能够满足现代工业要求，使LED微孔加工这项新型加工技术在节能环保方面获得了一定程度的提高。

综上所述，LED微孔加工是一种新型的制程技术，它拥有高精度、高速度、节能环保的特点，可以帮助企业提升产量，降低产成品的成本，改善工业环境，为LED照明灯体和其他电子元件制造提供了必要的技术支持。