LED微孔加工技术是光电信息产业发展的核心技术，它是利用特殊复合材料和不同机械夹持装置来压制或切削材料表面形成微孔，从而将其他设备集成在当今LED灯产品中的主要技术。它可以改善LED晶片和集成电路封装的性能，精细化芯片封装工艺， improve both thermal and electrical properties.

目前，LED微孔加工技术主要有热成凹技术、热处理、激光处理、神奇研磨技术等几种。其中，热超声成凹技术是一种利用热力扩散原理进行微加工的技术，是当前用于处理LED晶片表面的主要技术。使用这种技术进行LED微孔加工可以有效提高效率，减少工序，而且可以实现节能环保。另外，激光加工技术相比热处理技术可以获得更加优异的效果，能够实现高精度和高效加工，而且可以更准确地控制孔径大小和深度。

除了上述的技术改进外，LED微孔加工技术的未来发展将更加注重技术的可重复性和多功能性，以及实现连片成孔等发展方向。将以小孔成型及大穴加工多种技术结合为一体，加入自动化装置，利用智能制造管理技术得到更大的发展。随着计算机技术的发展，未来也将伴随着Robot、运动控制等技术普及，以较高的效率和精度完成LED微孔加工工作。

总的来说，LED微孔加工技术将发展形成“技术多样化、可重复性和多功能性强，自动化智能管理系统高效”的体系，从而更好地解决LED光电信息产业中的各种技术难题。