LED微孔加工是特指采用激光技术进行凸孔或凹孔的加工，最常用的散光激光来加工深度介于50 ～1,000um之间的孔。LED微孔加工的加工材料有：PC、PMMA、APET等广泛用于通讯、消费电子、工业、医疗、日用电子等多种领域。

LED微孔加工具有自动化、精确等优点，可以实现小穴加工、复杂形状的孔加工、桥式段加工，应用深度介于50 ～1,000um之间的加工，对一些特殊材料，如UV类的环氧树脂材料、陶瓷材料、铝合金材料有较好的效果。同时，如果材料具有相对较低的强度，LED微孔加工也可以实现无热影响加工，热加工对材料力学性能会造成不利影响。

与传统加工技术相比，LED微孔加工更加环保、安全，可有效解决材料热变形、复杂的非对称凹孔和凸孔的加工要求，为不同行业的发展拓展出了更多的可能性。