LED微孔加工是一种利用LED照明解决光源发射问题的技术。它可以切割LED封装的外壳，使其拥有良好的散热性能，从而提高质量和发射效果。

传统LED封装制作过程中，LED封装外壳部分可能会影响流体运动和热传递，从而导致散热不足，甚至会降低质量和发射效果。但是，通过微孔加工可以解决这个问题，从而更好地控制LED的发射。

LED微孔加工是一种特殊的高速数控设备，能够以可调的数据驱动来实现光微孔在LED外壳中的精确加工，以提高LED散热性能。同样，LED微孔加工也可以根据客户的需求定制LED模组外壳的形状，从而满足客户的不同应用需求。

因此，LED微孔加工是一种优秀的LED光源加工技术，它能够利用LED照明解决流体和热传递问题，最大限度地提高LED质量和发射效果。