LED（light-emitting diode）是一种新型发光装置，具有体积小、能耗低、耐热耐冲击、耐电压好、工作灵敏度高、色度饱和 etc.等优点。LED可用作照明设备的核心部件，如手电筒、灯具、背光模组、显示屏等。

LED微孔加工技术的崭露可以追溯到上世纪70年代，近几十年来，由于 LED 功能不断进化，相关研究也逐渐深入。 LED 微孔加工技术主要用于照明设备的包装上，对 LED 封装的孔径精度要求极高，采用机械加工可以达到 micron 级的精度，对于 LED 照明性能更好的保证。

LED 微孔加工涉及到加工的工具、工艺等各个方面，例如钻头、铣头、刀片、锉刀等多种工具，也有适用环境的相应调整，在温度、湿度、粉尘等多种环境因素中要有很好的控制。

LED 微孔加工不仅可以满足照明设备工艺制作，也可用于微电子产品和医疗设备的封装，三者综合起来可以发挥更大的作用。而且 LED 微孔加工具有一定的避免过烧、保证加工精度和颗粒细小等优点，因而在不同产品的应用中得到了很好的发挥，成为照明、电子和医疗行业不可或缺的一个重要组成部分。

总之，LED 微孔加工技术向照明领域开辟了新的前景，多种加工工具的结合、复杂环境的控制、成型精度的保证等都将为 2021 年 LED 技术进一步发展提供极大支持。